2024年11月27日，由我校集成电路设计与集成系统专业组织的与江苏特西氪集成电路有限公司关于深化校企合作的重要会议在物联网工程学院召开。会议上，来自韩国的金奉焕院长作为公司代表向我们介绍了半导体融合实验室无尘间的构建方案，并深入分析了实验室中必备设备的现况以及半导体制造的相关工艺流程。陈鹏飞副校长、尹嵘副院长和张正选副院长也出席了此次会议。

在本次会议中，金奉焕院长首先介绍了目前半导体行情——市场急需小型化，高性能的半导体器件。随后提出半导体融合实验室无尘间的整体构建方案，强调了这一设施对于提升学生实践能力和促进科研创新的重要性。

接着，金院长详细阐述了实验室半导体器件研究分析流程，从器件解封装、构造分析、物性分析、表面分析以及电气特性分析几个方面入手，分别对每种测试所需的专用仪器进行了特别说明。此外，他还对Fab（晶圆厂）流程进行了概述，解释了从设计到成品的整个半导体生产过程。会议中针对半导体融合实验室的构建方案，大家进行积极地讨论，提出许多搭建实验室可能遇到的问题，希望半导体融合实验室的构建方案可以尽快落地。

金院长指出：“通过与企业的紧密合作，我们不仅能够获得最新的技术和设备支持，还能为学生们提供一个更加贴近实际工作环境的学习平台。这对于我们培养具备国际竞争力的专业人才至关重要。”

会议最后，陈鹏飞校长总结道：“目前国家集成电路产业急需专业对口的人才，我校老师应在做好本职教学工作的基础上，积极进行学术研究及课题申报，为国家培养出具有学科支撑的、深度产学结合的、导向性的集成电路人才。

“半导体行业的发展日新月异，保持与产业界的紧密联系是我们不断进步的关键。”——金奉焕院长

随着此次校企合作会的成功举办，我校将进一步加强与企业之间的合作关系，共同探索更多可能的合作领域，旨在为中国半导体行业发展做出贡献。